1. 快速掌握新工艺器件结构、design rule、command file等,为组员搭建版图环境;
2. 理解并在版图中实施可靠性设计,如ESD/Latch up/EM/IR drop等;
3. 带领团队理解IC设计工程师对版图的要求,并分工安排版图工作进度;
4. 积极组织阶段性版图评审会议,确保优质按期tapeout,并协助备份资料;
5. 培训辅导初级版图工程师,汇总设计经验,进行版图组资源协调和管理。
职位要求:
(专业知识)
1. 电子类专业,本科及以上,8年以上版图经验,项目经验丰富年限可放宽;
2. 熟悉常见mixed signal工艺、器件结构及特性、芯片后端设计流程、模拟IC电路基础
3. 理解IC寄生、ESD、噪声、闩锁效应、高精度匹配等知识;
(工具能力)
4. 熟练使用主流IC版图设计及验证工具,能修改相关DRC/LVS文件更佳。
5. 会编写techfile、map、制作pcell等,熟悉PEX过程并解决问题。
6. 熟悉至少一种脚本语言:skill 、tcl、perl、python、Ruby。
(管理和经验)
7. 能激发团队合作,善于沟通,有项目管理经验更佳。
8. 有电源及数模混合信号量产项目经验;若有高压BCD或MCU版图经验优先;
9. 若有数字后端布图设计经验更佳。
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