岗位职责：
1、主要从事2.5G、10G的TIA芯片设计；
2、按照研发流程，计划、启动不同研发阶段的设计、产品评估、测试和转试生产评估；
3、对所负责的产品的所有电路模块设计、芯片顶层设计和仿真结果进行详细审核；
4、带领团队成员完成产品研发任务，确保产品实现预期立项时之各项要求；
5、了解所负责产品的未来发展趋势和新的应用，汇集市场信息，对新产品定义提出建议，协助市场部和销售部进行新产品推广。
任职要求：
1、大学本科以上学历（高学历者优先考虑）；
2、电子工程、微电子或相关专业；
3、熟练使用Cadence ，Calibre、Verilog-A等设计工具；
4、同时具有良好的英文沟通能力；
5、对电路设计有浓厚的兴趣；
6、有工业界设计经验者优先考虑。
Copyright @ 2009-2022 All Rights Reserved 版权所有中国半导体论坛 沪ICP备14040998号-3
地址：中国•上海市•浦东新区 客服微信:mf211ic， EMAIL：icＣountry@211ic.com
