职责描述:
1. 参与芯片Spec的定义讨论, 撰写负责模块的设计文档;
2. 和团队一起完成模拟电路模块的架构与电路设计,做前仿真验证(包括各种工作模式,PVT和MC simulation);
3. 芯片版图的布局指导和设计检查,做后仿真验证;
4. 参与芯片的silicon verification和debug工作;
5. 支持系统验证工程师完成芯片的validation工作;
6. 支持TE和PE工程师完成芯片量产的工程开发。
任职要求:
1. 本科及以上学历,微电子,电子工程和计算机类相关专业;
2. 有半导体器件和模拟电路的理论基础,了解模拟电路的设计工具和流程;
3. 了解一种或几种模拟电路模块的设计,包括Bandgap,Opamp,Oscillator,PLL,LDO,Charge-Pump,DC-DC,ADC,DAC,Class-D等;
4. 有高压BCD混合电路设计经验或者Audio芯片设计经验优先;
5. 具备吃苦耐劳和积极主动的团队精神,有认真严谨的工作态度。
Copyright @ 2009-2022 All Rights Reserved 版权所有中国半导体论坛 沪ICP备14040998号-3
地址:中国•上海市•浦东新区 客服微信:mf211ic, EMAIL:icCountry@211ic.com