1. 与系统、器件、封装工程师共同完成新产品定义和系统设计、系统仿真； 2. 负责模块级和芯片级设计、仿真，指导芯片版图设计； 3. 与测试工程师沟通，制定标准格式的中测、成测规范； 4. 与系统和应用工程师沟通，制定详细的系统应用测试计划； 5. 与可靠性工程师沟通，完成芯片的可靠性试验； 6. 负责产品的调试和失效分析； 任职要求： 1. 至少5年以上工业界模拟IC设计和流片经验； 2. 能熟练设计常见的模拟和混合电路； 3. 精通各种半导体器件的物理特性和版图要求； 4. 了解常见的工艺、设计、量产测试和系统应用问题； 5. 有独立设计并大规模量产1个以上芯片产品的经验； 6. 了解基本的开关电源电路拓扑； 7. 有low side/high side或者隔离驱动电路设计经验者优先； 8. 有高压IC设计、应用以及智能功率模块经验者优先。
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