盛合晶微半导体有限公司于2014年8月注册成立,是以集成电路前段芯片制造体系和标准,采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。
以先进的12英寸凸块和再布线加工起步,公司致力于提供优质的中段硅片制造和测试服务,并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。于国内外先进的芯片设计企业。
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