河南省科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司（以下简称 科之诚 ）成立于2017年，是一家以研发、生产金刚石基射频滤波器芯片为主的集成电路企业。目前科之诚联合中科院电工所，为该项目已经申请了9项专利、其中发明专利5项，并掌握了2--6英寸硅基金刚石薄膜制备工艺、2--6英寸取向压电薄膜制备工艺和金刚石基射频滤波器芯片的设计、半导体工艺、封装、检测技术，并已经完成局部流片验证，这标志着核心技术攻关已经完成。现根据公司经营战略调整和后续研发任务的需要，于2023年在北京注册独立法人公司即科之诚集成电路（北京）有限公司，作为总公司的项目研发中心，以确保项目的研发过程顺利开展与完成。
