公司简介
真芯（北京）半导体有限责任公司（简称真芯半导体）于2019年11月注册成立，公司于2020年9月与成都高新区电子产业局共同投资50亿元成立了高真科技有限公司，公司具备芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链能力和1000 专利的半导体高新技术公司。
真芯半导体从2022年起进军半导体装备、材料、零部件事业，计划在国内布局15家专业半导体装备、材料、零部件的研发、制造企业，公司的成立将打破国外半导体技术封锁，实现高端半导体产品的本地化生产，并为客户近端/远程的服务和技术支持。
真芯半导体始终秉承在本地化生产、全球化视野的发展理念，在半导体领域打造中国品牌、中国标准。公司锻造了一支集研发、管理、生产、供应、服务于一体的高效运营团队，将打造拥有多个先进研发、生产基地，为全球客户提供半导体芯片以及半导体装备、材料、零部件等一条龙服务。
