专注半导体封装设备的研发、生产、销售及售后服务
众望（天津）半导体设备有限公司，成立于2021年，坐落于天津市高新区，专注半导体封装设备的研发、生产、销售及售后服务的高科技企业。公司拥有精密机械设计、运动控制、电气、软件、工艺等多学科交叉的技术团队，大部分具有超过10年半导体封装设备的研发与批量化生产经验。
自主研发并生产拥有完全自主知识产权的多类型设备，主要包括全自动粘片机、全自动共晶机、半自动粘片机、半自动共晶机，主要用于集成电路封装、光通信、微波、激光器等行业。
Copyright @ 2009-2022 All Rights Reserved 版权所有中国半导体论坛 沪ICP备14040998号-3
地址：中国•上海市•浦东新区 客服微信:mf211ic， EMAIL：icＣountry@211ic.com
