杭州市地芯科技有限公司成立于2018年11月13日，由海外华人集成电路行业专家创办。公司总部坐落于杭州市余杭区中国（杭州）人工智能小镇，并在美国圣地亚哥设有研发中心，是一家提供世界一流的射频集成电路和系统级芯片的芯片设计公司。公司现拥有两名博士及十多名硕士，创始人及研发团队人员均毕业于清华大学、浙江大学、美国德州理工大学和新加坡国立大学等国内外知名高校。公司创始人拥有多项芯片领域国际专利，并在国际顶级期刊上发表过多篇论著，为射频及芯片设计领域专家。公司研发人员均拥有10年或20年以上的行业经验，曾就职于美国高通、MTK、 IME、 三星、士兰微、中天微、华为、矽力杰等国内外顶级知名芯片企业。公司目前已获全国多个创业奖项，并获得多家创投机构及业内龙头企业的种子轮投资。除此之外，公司也与多个高校，研究院及公司达成了战略合作协议。
公司的研发方向为可重构5G物联网SOC系列芯片。简而言之，是指通过 软件定义无线电（Software-defined Radio，简称SDR） 技术研发多款高灵活度、低功耗、低成本的可重构式射频收发器及SoC系统级芯片，实现一套射频硬件兼容多套规格、多个频段的物联网通信协议，从而使一颗芯片能同时兼容蓝牙、WiFi、NB-IoT、GPS等多种功能，实现一芯多用。公司产品主要应用于物联网及5G通信领域。未来五年内，公司将着重开发物联网相关芯片，可重构5G收发机及5G系统级芯片，并将产品应用于更加广泛的领域，如无人机，无人驾驶，通信基站等，为打造物联网中国而服务。
地芯科技的愿景是，通过5到10年的时间，深耕物联网及5G通信芯片领域，在不断夯实公司业务的基础上，打造出一个具有世界影响力的中国品牌， 成为国人引以为傲的 中国芯 。
