SPICE模型工程师的工作是通过测量元器件的电学特性、建立模型方程式、模型参数的提取和模型库文件的建立,提供能准确地表征半导体元器件电学特性的SPICE模型给集成电路设计者,以便于设计者能基于该模型设计出适合该工艺节点的电路。
岗位职责:
1. 器件电学性能测试、电学性能测试数据分析;
2. 各类器件SPICE模型建立,包括建立模型公式、模型参数提取(确保模型能准确的表征器件电学性能)、模型质量检查和器件模型描述文档的建立。
3. 针对先进工艺制程,根据该制程设计规则,设计器件测试结构,与layout 工程师沟通layout 画法并tape out,以备SPICE模型建立。
4. 对于一些新器件和器件的新效应,要制定新的测试结构和改善建模方法/建模流程来表征其电学特征。
5. 模型建模项目管理,包括与PIE/Device 工程师沟通制程信息及器件特性,安排各类器件测试、监控测试和建模进度,检查模型质量,建立模型库文件和模型描述文档,并发布到DMS系统。
6. 客户支持,帮助内部和外部客户解决关于模型使用相关问题。
7. 与LVS/PEX/PDK team沟通模型相关信息,确保模型与LVS/PEX/PDK 技术文件无缝衔接。
8. 完成主管交办的其他工作任务。
任职要求:
1、硕士以上学历,微电子,电子工程,半导体材料,物理等相关专业;
2、理解半导体器件物理,熟悉器件电学性能测试,熟悉半导体制造工艺流程。
3、积极主动,具备良好的分析和解决问题能力,沟通能力。
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