SPICE模型工程师

SPICE模型工程师的工作是通过测量元器件的电学特性、建立模型方程式、模型参数的提取和模型库文件的建立，提供能准确地表征半导体元器件电学特性的SPICE模型给集成电路设计者，以便于设计者能基于该模型设计出适合该工艺节点的电路。

岗位职责：

1. 器件电学性能测试、电学性能测试数据分析；

2. 各类器件SPICE模型建立，包括建立模型公式、模型参数提取（确保模型能准确的表征器件电学性能）、模型质量检查和器件模型描述文档的建立。

3. 针对先进工艺制程，根据该制程设计规则，设计器件测试结构，与layout 工程师沟通layout 画法并tape out，以备SPICE模型建立。

4. 对于一些新器件和器件的新效应，要制定新的测试结构和改善建模方法/建模流程来表征其电学特征。

5. 模型建模项目管理，包括与PIE/Device 工程师沟通制程信息及器件特性，安排各类器件测试、监控测试和建模进度，检查模型质量，建立模型库文件和模型描述文档，并发布到DMS系统。

6. 客户支持，帮助内部和外部客户解决关于模型使用相关问题。

7. 与LVS/PEX/PDK team沟通模型相关信息，确保模型与LVS/PEX/PDK 技术文件无缝衔接。

8. 完成主管交办的其他工作任务。

任职要求：

1、硕士以上学历，微电子，电子工程，半导体材料，物理等相关专业；

2、理解半导体器件物理，熟悉器件电学性能测试，熟悉半导体制造工艺流程。

3、积极主动，具备良好的分析和解决问题能力，沟通能力。