岗位职责:
1. 负责封装厂封装测试制程异常反馈的分析处理;
2. 负责产品封装规范、测试规范、印章规范、POD规范等技术文件的编写;
3. 负责产品规格书的数据收集和产品规格书编写;
4. 负责审核回签封装厂的封装规范、测试规范、印章规范、POD图纸等技术文件;
5. 负责产品可靠性试验验证;
6. 负责成品的FT良率的统计和改善以及FT数据的监控和管理;
7. 协助工程部经理管理工程批进度;
8. 协助工程部经理认证和管理产品的工程、量产、停产等阶段。
9. 协助品质部审核评鉴供应商的封装测试工艺或能力是否满足要求;
10. 协助品质部处理成品相关的客诉和产品失效分析。
岗位要求:
1. 熟悉MOSFET等半导体元器件的产品结构、电性参数、测试方法等;
2. 熟悉TO、SOP、SOT、DFN等封装形式及其工艺制程;
3. 了解半导体器件的失效模式,失效分析和可靠性标准;
4. 熟练AutoCAD工程制图;
5. 工作认真细致,责任感强,具有良好的沟通能力和团队合作精神;
6. 有晶体管测试仪、JUNO测试机、动态参数测试仪器、老化试验设备操作工作经验尤佳。
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