岗位职责：
1、负责新封装厂、新封装形式的技术评估和导入工作
2、负责新产品设计开发的封装研发，封装方案设计和工艺优化，封装材料选择和认证
3、负责产品封装仿真
4、负责产品封装设计DFMEA 5、负责整理BOM表、BOM对应的TDS文件、封装BD图模板等
6、负责产品封装规范、印章规范、POD规范等技术文件的编制、更新和维护
7、负责封测厂的封装规范、印章规范、POD图纸等文件的签核、归档
8、负责编写封装评估报告
9、负责封测厂封装制程异常反馈的分析处理
10、协助质量管理部审核评鉴供应商的封装工艺或能力是否满足要求
11、完成上级交办的各项工作
岗位要求：
1、熟悉MOSFET/IGBT芯片TO/SOP/SOT/DFN等封装工艺及生产流程
2、熟悉封装五大主材BOM 3、具备封装产品的失效分析经验
4、熟悉产品的封装可靠性测试方案和验收标准
5、能独立完成产品封装设计
6、良好的英语阅读及文档撰写能力
7、熟悉Office、AutoCAD等相关工作软件
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