工作职责:
1.要有熟练的芯片、EDA、ama系统和办公软件的技能;
2.与MD共同合作开发新工艺和新产品试点;
3.产品spc/cpk维护和改进;
4.生产产量保持,低产率问题;
5.完成领导交代的其他任务。
岗位要求:
1.具有团队合作精神和勤奋好学精神,
2.良好的沟通/人际交往能力;
3.良好的英语口语和书写能力,英语至少CET-4以上;
4.微电子,物理学等电子相关专业,本科以上学历, 熟悉半导体物理,器件物理基本概念;
5.1年以上半导体制程整合经验,熟悉MOSFET, IGBT 等分立器件相关工艺优先。
Copyright @ 2009-2022 All Rights Reserved 版权所有中国半导体论坛 沪ICP备14040998号-3
地址:中国•上海市•浦东新区 客服微信:mf211ic, EMAIL:icCountry@211ic.com