数字后端设计工程师

工作职责：
1、高性能模块floorplan，place，CTS，route；
2、寄生参数提取，DRC/LVS检查，dummy metal产生，STA分析，IR/EM drop分析等；
3、整芯片floorplan规划，模块划分。
4、完成SOC顶层或模块门级网表到GDSOUT的数字电路物理实现工作；
5、 工艺库、EDA工具等评估工作；
6、 使用c-shell/Python/tcl等语言编写程序辅助自动化流程；
7、 功耗分析等。
任职资格：
1、 具备集成电路设计、工艺等相关基础知识；
2、 熟悉数字后端布局布线、时钟树综合、寄生参数抽取、时序分析、信号完整性分析、功耗压降分析、物理验证等设计流程；
3、 熟练运用Synopsys/Cadence等后端相关的EDA工具
4、 熟悉芯片低功耗设计流程；
5、 具有16nm,28nm，40nm等工艺设计经验优先；
6、 熟悉Linux操作系统，熟悉c-shell, tcl, perl等编程语言，并能熟练运用以辅助设计开发；
7、 具备较好的沟通、学习能力，具有团队合作精神。
8、熟练使用IC Compiler，Starrc，Prime Time，Calibre，Milkyway，Prime Rail等EDA工具；
9、熟悉TCL语言，shell语言，Python语言；
10、熟悉SDC，熟悉SOC架构和floorplan，熟悉ICC数据库的准备；
11、本科以上学历，一年以上相关行业经验。