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封装工艺工程师

7000-12000
广东-深圳 | 不限经验 | 本科学历 | 可接受应届生
2020-10-06 更新 被浏览:
贺勤 招聘经理
最近在线时间:2020-09-27 12:09
6份简历投递
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电话:1892****099 企业仅对有简历的求职者开放联系方式 创建简历
职位描述
到岗时间:1个月之内 性别要求:不限性别 婚况要求:不限婚况
语言要求: 英语

1.Die Saw/Wire Bond/Die Attach/Molding等一个或多个芯片封装工艺的管理、改善


2.分析不良产品的质量问题,提高产品良率


3.给产线操作员和技术员进行培训并考核


4.更新工艺相关文件


5.新项目、新产品导入 

基本要求: 


1.全日制本科及以上学校


2.工科背景;


3.了解QC手法、FMEA、SPC、8D、DOE、5S等软性工具


4.身体健康,工作热情,有切合实际的职业观


专业要求: 


微电子 


电气工程及自动化 


材料物理科学 


光电信息工程 


机械设计制造 


集成电路设计与集成系统 


电子信息工程(电子工程方向)或通信工程 


机电一体化 


电子科学与技术 


其它工科专业中有相关工作经验者;


求职提醒:求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。
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  • 半导体/芯片封装
  • 合资企业
  • 1000人以上
  • 90000万

深圳赛意法微电子有限公司(STS)成立于1994年,是一家专业从事半导体集成电路封装测试的大型中外合资企业。作为原国家计委批准立项的 深港超大规模集成电路项目 一期工程,赛意法是我国于上世纪九十年代初首批引进的国家重点高科技项目,是中国最大的集成电路封装测试工厂之一,也是目前世界上拥有最先进技术和设备的集成电路生产工厂之一。由深圳赛格高技术投资股份有限公司 (简称 赛高 , 属深圳赛格集团旗下,占40%股份)与意法半导体集团公司(全球半导体行业排名前十的著名大型跨国公司,世界第一大专业模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体供应商,且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列,占股60%)合资创办,专业从事集成电路芯片的封装、测试等后工序加工及后工序技术研发等业务,拥有世界上高端先进的实验室,是目前意法半导体集团内质量最好、 产量最大、生产效率最高的封装测试工厂。在意法半导体集团全球5个同类工厂中 中国制造 代表着最佳产品的含义,实际上赛意法一家工厂已承担了意法集团54%的封装测试产出量。2017-2018年连续2年中有2个新项目得了ST CEO 奖。

赛意法位于深圳市福田保税区,累计投资总额已超过9亿美元, 现有约5,000名员工。公司提供具有竞争力的薪酬福利待遇,以及良好的工作环境和职业发展平台。


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