1.Die Saw/Wire Bond/Die Attach/Molding等一个或多个芯片封装工艺的管理、改善
2.分析不良产品的质量问题,提高产品良率
3.给产线操作员和技术员进行培训并考核
4.更新工艺相关文件
5.新项目、新产品导入
基本要求:
1.全日制本科及以上学校
2.工科背景;
3.了解QC手法、FMEA、SPC、8D、DOE、5S等软性工具
4.身体健康,工作热情,有切合实际的职业观
专业要求:
微电子
电气工程及自动化
材料物理科学
光电信息工程
机械设计制造
集成电路设计与集成系统
电子信息工程(电子工程方向)或通信工程
机电一体化
电子科学与技术
其它工科专业中有相关工作经验者;
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