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金凸块封装设备工程师

面议
江苏-南通 | 3年以上经验 | 本科学历
2020-03-10 更新 被浏览:
吴女士
最近在线时间:2020-03-23 23:03
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职位描述
招聘人数:9 人 到岗时间:不限 性别要求:不限性别 婚况要求:不限婚况

负责金凸块封装机台的验收调试,量产过程中设备的维护保养及机台效率改善工作。   要求,本科学历,男性,机械、电气、自动化相关专业

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通富微电成立于1997年,2007年在深交所上市,股票简称:通富微电,股票代码:002156。公司是中国集成电路封装测试前三强企业,前十大半导体制造商一半以上是通富微电的客户。公司拥有以崇川工厂为总部,南通通富、合肥通富以及苏州通富超威和马来西亚槟城通富超威五大生产基地,有望成功跻身全球集成电路封装测试企业前六位。公司是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业。   通富微电拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台。先后承担实施了二十多项国家科技重大专项项目课题。数十项产品技术被评为中国半导体创新产品和技术、国家重点新产品、江苏省高新技术产品和江苏省科学技术奖等。

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