岗位职责：
1、 负责对封装厂的流程和制程进行监督管控，熟悉封装基本工艺流程，包括WB/DA/Molding/焊接等工艺；
2、 负责并主导封装供应商在线质量监控和质量异常事故；
3、 解决量产过程中封装相关的可靠性与良率问题；
4、 负责与供应商就质量方面问题进行沟通，并负责供应商纠正和预防措施的追踪，避免问题的重复发生；
5、 供应商现场审核，跟进供应商的未关闭问题点的行动方案，帮助供应商持续改进过程控制和质量管理；
6、 定期对供应质量绩效进行统计评估并主持MBR/QBR会议，提出改进目标并监督实施。
职位要求：
1. 大专以上学历， 两年以上IC封装或电子行业相关的工艺/工程/品质工作经历，
2. 熟悉芯片封装流程及封装厂的整个生产制程；
3. 熟悉QC七大手法并可熟练运用于产品质量的分析;
4. 熟悉ISO9001体系以及ISO14001体系；
5. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、以及团队合作意识；
6. 能适应出差。
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