主要工作内容:
1、负责半导体封装连接材料产品(合金焊片、金锡盖板、AMB陶瓷覆铜板等)海外市场开发、海外客户维护和销售管理等工作;
2、参与半导体封装连接材料产品(合金焊片、金锡盖板、AMB陶瓷覆铜板等)的海外市场推广与宣传,执行并完成公司销售指标及收款计划;
3、开拓海外市场,发展海外客户,扩大产品销售范围;
4、负责海外市场信息的收集及分析;
5、管理维护海外客户关系。
台湾及海外市场(电子制造集聚区域):
1)台湾及东亚(韩国、日本)
2)东南亚(印度,越南,马来西亚)
3)欧洲
4)美洲(美国、加拿大、墨西哥、巴西、阿根廷)
任职资格:
1、本科及以上学历,理工科相关专业;英文6级以上,英文读写流利,口语流畅;
2、1年或以上相关行业工作经验(电子制造、电子封装、半导体、集成电路元器件等);
3、具备海外交易平台推广经验的优先考虑;
4、反应敏捷、表达能力强,具有较强的沟通能力及交际技巧;
5、乐观开朗,能够承受较大压力,计划性强,有团队协作精神,认真严谨;
6、欢迎海外留学归国人员加入。
公司福利:
1、基本工资 岗位工资 全勤奖 住宿补贴 餐费补贴 生日礼金 年底双薪 绩效提成;
2、国家法定节假日 带薪年假 带薪病假;
3、五险一金福利待遇 定期体检;
4、优越舒适的四人间住宿环境 美味的下午茶糖水和水果;
5、完善的培训体系 畅通的晋升通道;
6、丰富多彩的员工业余活动,贴心温暖的节日礼品,多元的文化生活。
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