芯片产品工程师(上海)
1.负责芯片从Tape out后到量产阶段的项目推进与协调,同IC设计人员、测试工程师、工艺工程师、封装工程师等共同合作开发新产品,组织项目各阶段的评审;
2.负责工程样品的交付,协助设计部门收集、分析测试数据;
3.负责量产测试过程中低良测试项目的技术分析与处理,优化提高产品良率和可靠性;
4.通过产线数据以及FA分析产品low yield原因,找到root cause,并制定相应的preventive action, corrective action,不断提升产品良率;
5.协助质量部对客户RMA进行分析,提供技术和实验建议,协调安排测试验证工作;
6.协助芯片生产计划部,进行量产产能扩充工作,协助市场部完成客户沟通工作;
7.负责车规级芯片量产流程的维护和优化,协助生产部门处理产线低良并制定cost down方案。
任职要求和条件:
1.硕士以上学历,微电子及相关理工科专业背景,集成电路设计、制造、封装、测试等专业方向,了解IC从设计到产品全流程者优先;
2.熟悉半导体制造工艺、了解封装以及测试,具有产品工程师工作经验,做过AI产品、车规级芯片产品或其它SOC类产品更好,英文可以作为工作语言;
3.具有较强的责任心、沟通协调能力和团队合作精神,较强的学习能力和抗压能力,较强的数据分析能力和较强的逻辑思考能力。
Copyright @ 2009-2022 All Rights Reserved 版权所有中国半导体论坛 沪ICP备14040998号-3
地址:中国•上海市•浦东新区 客服微信:mf211ic, EMAIL:icCountry@211ic.com