1.导入IGBT新工艺流程，并与客户及设计团队合作解决由研发到量产的所有技术问题； 2.处理良率提升及产品特性技术瓶颈； 3.改善元器件特性, WAT机台操作及提升SPC能力； 4.协同客服及品管部门共同处理客诉事件； 5.与制造部门共同协调量产规划； 6.与设计团队共同合作提供工艺可能方案； 7.监控工艺流程缺陷并与工程部合作解决相应机台及工艺的问题。 任职要求： 1.本科及以上学历，微电子相关专业优先； 2.5年以上PIE/PE的工作经验，具有12寸经验优先；有过IGBT或功率器件产品相关经验尤佳； 3.具备良好的沟通和协调能力； 4.具有较强的抗压能力。
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