1. 负责光刻工艺的评估及新产品的导入,依据产品需求,及时建立并优化工艺条件,保障新产品导入进度;
2. 依据工艺整合的需求,对工艺中存在的问题进行攻关,持续优化及改进工艺,拓展工艺窗口,提升产品良率及性能;
3. 熟悉OEE(Overall Equipment Efficiency)分析流程,提升机台产能和效率;
4. 引入和评估新材料、新机台、新功能,并降低工艺成本;
5. 负责光罩的日常维护和管理工作;
6. 负责OPC (Optical Proximity Correction) 模型的建立和验证;
7. 能够独立值班,熟练使用OCAP(Out of Control Action Plan)流程处理产线异常事件,并提出改善及预防措施;
8. 熟练使用PFMEA工具进行光刻工艺潜在风险预防;
9. 熟练使用SPC,FDC及QC常用七大工具等对蚀刻工艺进行日常管理、监控及反馈,确保工艺条件稳定;
10. 使用数据统计分析软件及实验设计工具(DOE)进行数据处理和分析;
11. 按照质量、工业安全、信息安全、环保管理体系、有害物质过程管理体系等的要求,遵守相关管理规定,对本岗位的质量、安全等负责;
任职条件:
1、物理、化学、材料、微电子等理工科及相关领域大专、本科及以上学历;
2、12寸或者8寸光刻工艺相关经验优先;
3、熟悉曝光工艺和涂胶显影工艺者优先;
4、有掩膜版管理,OPC 优化相关经验;
5、对半导体工艺、器件和设备有一定的了解,吃苦耐劳,能适应无尘室倒班工作模式;
6、熟练操作Excel, PPT等常用工具;
7、英语四级及以上;
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