"职责描述: 1. 负责公司IC 产品封装方案的评估; 2. 负责公司IC 产品封装的所有设计工作,确保封装设计满足design rule,以及可制造性review,提升产品可靠性 3. 封装NPI,试产,量产过程中,负责监控封装厂关键封装工艺参数,管控封装良率,保证封装质量; 4. 提供封装方案对应的结构、应力、散热技术分析,保证芯片封装的可制造性和可靠性 5. 与其他团队一起配合,完成封装设计迭代,确保系统性能最优"
"任职要求: 1.本科以上学历, 微电子技术,电子信息等相关专业; 2. 有4年以上IC封装工作经验; 3. 熟悉wirebondBGA、FCCSP,FCBGA、MCM等封装形式, 具有相关的设计经验,熟练使用allegro等封装设计软件 4.了解封装工艺及基板生产流程 5. DDR/Serdes等高速信号设计经验"
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