1、开发模拟、混合信号和射频电路
2、进行晶体管级设计，以进行封装
3、监督实体布局工作
4、基于后期仿真进行设计迭代。
5、需要积极参与测试芯片和射频电路的特性描述
6、支持系统级集成和测试。
以5G/4G技术为核心的专业无线通信芯片厂商，团队由我国业内高级的芯片设计和通信技术开发团队组成，团队成员包括国家科技进步一等奖获得者和中组部国家特聘专家，历经2G/3G/4G/5G技术和产品研制，积累近20年产业经验。 依托融信产业联盟，发展制式先进，低成本，低功耗的无线通信技术和芯片产品， 覆盖物联网及工业领域，消费电子领域，是我国移动通信技术，通信芯片IP和芯片设计服务专业高水平的提供商。
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