工作职责:
(1) 射频前端产品BOM供应链资源开发、生产计划、采购;
(2) 晶圆、基板、封装、测试等采购订单执行,跟踪和推动;
(3) 内部服务产品研发部门,对接财务团队,协助运营部门leader。
任职要求:
(1) 熟练使用Excel等办公软件,保证所有工作条理清晰;
(2) 沟通能力强,对数字敏感,记忆力好;
(3) 熟练使用PLM、ERP等系统。
优先:
(1) 射频前端芯片企业的直接工作经验;
(2) 熟悉国内主流半导体Fab、封装基板代工厂、封测代工厂、SMD元件供应商。
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