1.负责干刻设备管理规范建立完善;
2.负责刻蚀相关段异常排查、不良解决、工艺优化与良率提升;
3.对接工艺开发,承担新工艺转交与细化,完善Control plan以及各step监控体系;
4.承接部分新工艺开发调试工作;
5.负责刻蚀相关技术培训等工作,着重人员工艺能力提升。
Copyright @ 2009-2022 All Rights Reserved 版权所有中国半导体论坛 沪ICP备14040998号-3
地址:中国•上海市•浦东新区 客服微信:mf211ic, EMAIL:icCountry@211ic.com