PCB设计工程师

陛通半导体设备（苏州）有限公司为上海陛通半导体能源科技股份公司（以下简称：陛通股份或股份公司）设立控股合资子公司太仓陛通入驻苏州太仓中德创新园航空产业园开发区，打造12吋纳米级等离子化学气相沉积PECVD先进工艺及装备和8吋微米级反应离子物理溅射沉积 RiD 先进工艺及装备研发和制造基地。
主要从事研发制造具有自主知识产权的半导体高端装备 12 英寸等离子化学气相沉积薄膜整机设备、8 英寸反应离子物理溅射薄膜 RiD 整机设备、8 英寸通用型磁控溅射薄膜整机设备，以及进口 12 英寸、8 英寸半导体设备再制造和半导体相关精密制造专用自动化装备为主体的高科技公司。
公司研发部现在有 5 位博士、8 位硕士、10 位高级工程师及高级工艺师等专业研发设计人员和软件开发人员 30 余人。近年来一共取得含有发明专利、实用新型专利、软件著作权等自主知识产权 102 项。
公司研发中心由多位特聘专家和在半导体设备研制和工艺研发领域有着多年研发经验的资深研发人员组成，包括国家级千人、浦东百人专家、博士、硕士等高技术人才。公司已先后荣获 高新技术企业 、 科技小巨人培育企业 、 浦东研发机构 等各项荣誉称号，并获得国内外专利共111项。陛通半导体公司目前已经成为国内领先的专业研制集成电路薄膜沉积工艺设备——物理气相沉积设备和化学气相沉积设备的研发制造企业，正在为自主研发薄膜沉积设备早日实现国产超越而努力奋斗。