广东佛智芯微电子技术研究有限公司在2018年8月注册成立，是广东省半导体创新中心承载单位，汇聚广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室，中科院微电子所，季华实验室等创新资源，于2018 年由广东省工信厅认定为省级制造业创新中心。
公司联合华进半导体（国家级集成电路特色工艺及封装测试创新中心）、汇芯通信（国家5G中高频器件创新中心）、安捷利、中科四合等行业上下游企业，在崔成强、林挺宇等国家级海外高层次人才的带领下，重点围绕先进板级扇出封装工艺、封装测试装备、封装材料等开展技术攻关，成为持续创新的板级扇出封装优质服务商，助力国内板级扇出封装产业链做大、做强。
现有荣誉：现在我司已申请国家专利110项，授权专利62项，其中发明专利30项，公司在扇出型封装领域的专利布局经第三方专业数据库评估位居全球第五，仅次于三星、台积电、中芯长电、华进半导体。公司联合SEMI已开展2项半导体封装国际标准制定。
产品工艺：公司专注于板级扇出封装核心工艺研究，目前已掌握玻璃微孔加工和金属化技术、板级高深宽比铜柱工艺、板级翘曲控制及芯片偏移校正等多项半导体扇出封装核心工艺，其中玻璃微孔金属化技术达到国际一流水平。
公司已建成国内首条大板级扇出型封装示范线，其中无尘车间1500平方米，引入塑封机、贴片机、光刻机、高速电镀机等20台核心设备，为国内外龙头企业开展高端个性化板级扇出封装定制服务。同时，公司建成测试服务中心，引入扫描电镜、能谱仪、3D显微镜、AOI等10台测试设备，为企业开展芯片测试分析服务。
企业服务：公司依托芯片板级扇出封装示范线，已为国内知名通讯企业开展氮化镓功率器件封装服务，应用于5G基站；为国内知名IC设计企业开展高密度玻璃基板封装服务，应用于FPGA、GPU等；为欧洲知名IC企业提供MOSFET多芯片集成封装服务，应用于新能源汽车等；为国内知名芯片代工企业提供芯片测试分析服务。公司已形成成套装备、材料、工艺技术，在开展高端个性化板级扇出封装定制服务的同时，计划2022年建成芯片板级扇出封装量产线，提供规模化量产封装服务。
我司面向行业提供技术开发、样品生产、咨询等服务。佛智芯平台欢迎合作共赢，推动中国PLP产业链的快速发展。
